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观察·事件
分间距：1.2销售占据首位，与SMD市场应用格局差异 上游COB封装企业：TOP3封装企业集中度高达70.8%
明显 除了下游品牌活跃度持续提升外，上游封装生产端
目前以SMD封装技术为主的市场主力间距段仍在 企业也在不断扩大产能同时新加入生产厂商也在持续增
P1.7-2.0，但从COB市场应用间距分布看，目前主力产品 多，目前国内可生产COB显示产品的封装厂已超15家，
已下移至P1.2为主的间距段，且今年P1.2的COB产品价格 但从COB封装厂出货量看以兆驰晶显、中麒、雷曼占据
下降极为明显，拉动了其下游应用，终端销额占比已超 TOP3，合计占比达70.8%，TOP3厂商集中度较高；且兆
50%；P1.0以下的占比虽已近30%，但由于今年各地方政 驰晶显出货增长表现明显，同时产品价格和产能优势持续
府预算收紧明显，P0.9产品价格仍处于高位，需求占比有 凸显，对其他厂商持续行成明显冲击；
所下降。
2023Q3中国国内小间距COB封装厂出货变化-销量%
从COB封装端产能情况看，DISCIEN预估2023年COB
显示市场整体月产能将大于20K㎡，从终端需求端叠加备
23Q1-Q3 中国大陆LED小间距COB终端市场分间距-销额%
货及库存变化损耗等因素下，预计每月市场消耗的COB体
量在8-12K㎡左右，可以预估今年COB市场的产能利用率
分品牌：TOP3品牌集中度明显下降，品牌格局或将生变 预计在50%上下浮动，预计四季度有望达到60%，市场整
前三季度COB小间距市场中以雷曼为首的TOP3品牌 体来看仍明显呈现供应大于需求的局面。
合计占比下降至34.5%，品牌集中度下降极为明显，对比 随着供需失衡下产能持续扩大、新进入企业不断、
去年同期TOP3集中度下降超过18个百分点，且品牌排名 COB开始往渠道市场渗透发展，同时产品认识度持续提升
已发生改变，洲明、利亚德、大华等品牌增长明显，未来 等趋势下，预计未来COB市场的竞争也会趋于激烈化，市
随着新进入COB市场品牌的持续增多及现有品牌的持续发 场定位也逐渐从高端市场往中端市场渗透，同时产品出货
力下，品牌竞争将更趋于激烈化，品牌排名或将发生新一 量也呈快速增长之势，DISCIEN预测到2027年COB占比将
轮变化。 达30%，销售额突破140亿元。
2023Q1-Q3中国国内小间距COB终端市场品牌变化-销额 2022-2027F中国大陆LED小间距COB市场终端销售额预测
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